铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。

铜箔作为导电体，常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类。

压延铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，拥有较宽的温度使用范围。

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。

铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展过程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），其中锂电铜箔需求增长的主要动力来源于动力类锂电池，5G、IDC等新基建加速推进也将拉动铜箔需求。

覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要基本材料。

覆铜板的终端产品就是PCB 在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。

印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB又被称为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。

PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。

根据统计数据，2019年，全球铜箔产能共约82万吨，全球铜箔产能主要集中在中国。我国国内电解铜箔的总产能达到53.4万吨，约占全球铜箔产能的65.12%。其中电子电路铜箔产能为33.5万吨，锂电池铜箔产能为19.9万吨。

目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5G、IDC、消费电子领域。

未来储能领域市场需求即将开启一片新蓝海，将成为铜箔未来需求增长的强力引擎。