铜因有良好导电导热性，而广泛应用于电子封装领域，但由于其热膨胀系数过大，常须要与低热膨胀系数的材料如钼结合。

不过，铜钼铜复合材料的现有制备方法却存在爆炸危险大，对环境污染严重，产品机械性能差等不足。为了解决这个问题，研究者采用了高温固相复合方法制备了该材料，具体步骤如下：

（1）将粉末冶金制得的钼板材轧制至需要的厚度，进行高温退火处理，去除板材中的内应力；

（2）根据设计所要达到的铜钼铜厚度比，将紫铜板材轧制至所需要的厚度，再进行高温退火处理，去除板材中的内应力；

（3）将两块铜板和一块钼板依据需要的尺寸裁成同样大小；

（4）用细砂纸打磨铜板表面，去除表面的氧化层；

（5）将所得板材放入工业去脂液中，浸泡5分钟，取出擦净，用乙醇再次清洗，烘干；

（6）将钼板和铜板交替叠加，加载压块；

（7）将层叠板材推入氢气炉中加热，升温速率约为5°C/s，保温温度约100℃，保温时间约100分钟；

（8）产品随炉冷却，冷却过程中产品一直保持在氢气氛中，冷却到低于100°C后取出即可。

该生产技术的优势在于：

1）产品在氢气炉中生产，复合界面无氧化或其它有害物生成，界面结合力较高；

2）轧制过程容易控制，成品率高，而且层状复合材料的厚度可以随意调节，进而能满足不同领域和不同产品的需求。