04 月 20 日讯 素有 “电子产品之母” 之称的印制电路板（PCB），正从传统强周期、低成长的制造业标签中破局而出。随着生成式 AI 爆发式增长，AI 服务器对高端 PCB 的极致需求，正彻底改写行业估值逻辑与增长曲线，万亿级市场空间已打开，吸引一众基金经理密集布局。多位基金经理表示，AI 算力浪潮下，PCB 行业迎来显著结构性增长机遇，成长动能充沛。

需求爆发：AI 服务器成核心引擎，高端 PCB 价值量跃升

AI 算力基础设施建设全面提速，成为 PCB 行业增长的核心驱动力。AI 服务器、高速交换机等核心算力设备，对高频高速、高多层、高阶 HDI 等高端 PCB 产品需求持续放量。与传统服务器相比，单台 AI 设备的 PCB 价值量实现大幅提升，一台高端 AI 服务器的 PCB 价值量可达传统服务器的 10 倍以上，单机柜 PCB 价值量更是高达数十万元。

从市场规模看，AI 驱动的高端 PCB 细分赛道增速远超行业平均。测算显示，2026 年全球 AI 服务器对应 PCB 市场空间超 900 亿元，增速实现翻倍。Prismark 数据显示，2024-2029 年全球 PCB 整体复合年增长率约 5.6%，而 AI/HPC 驱动的高端细分市场复合增速高达 10%-18%。当前高端 PCB 产能供需缺口超 20%，头部厂商订单已排至 2027 年，行业高景气度持续兑现。

格局重塑：从周期品到算力基建，估值逻辑全面重构

AI 浪潮下，PCB 行业的行业定位发生根本性转变 —— 从传统电子元器件升级为 AI 算力时代的核心基础设施，估值逻辑随之重构。过去被视为 “低成长” 的传统赛道，如今因 AI 需求的刚性与持续性，成长属性被重新定价。

技术层面，AI 服务器推动 PCB 向高多层（20-100 层）、高速低损耗（M8.5/M9 级材料）、高密度互连方向升级。英伟达 GTC 2026 大会发布的新硬件方案，进一步推升 PCB 用量密度，Rubin 架构采用 5 阶 24 层 HDI 板及 M9 级材料，单机柜 PCB 价值量提升至 41 万元。这种技术迭代不仅提升产品附加值，也构筑起更高的行业壁垒，头部企业优势愈发明显。

资金抢跑：基金经理扎堆布局，万亿赛道价值重估

PCB 行业的高景气与成长潜力，已吸引机构资金密集涌入。多位基金经理在采访中表示，已将 PCB 作为 AI 算力产业链的核心配置方向，把其当作半导体设备一样的核心资产来布局。

从持仓数据看，睿远、永赢、前海开源、中欧等多家公募基金，在 2025 年四季度至 2026 年一季度期间，新进或增持胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等 PCB 龙头标的。PCB 行业头部公司的机构持股比例近两个季度环比上升超 10 个百分点，创下近五年新高。

基金经理布局的核心逻辑清晰：AI 算力建设处于加速期，高端 PCB 需求刚性且持续，行业成长确定性高。同时，当前 PCB 板块估值无泡沫，龙头公司对应 2026 年估值仅 20 多倍，而明年业绩有望实现翻倍增长，后续或迎来业绩与估值双升行情。

展望未来，随着 AI 大模型迭代、算力基础设施持续扩容，PCB 行业的结构性增长将持续深化。具备高端产能、技术壁垒与核心客户绑定的龙头企业，将充分受益于行业红利，在万亿赛道的价值重估中占据先机。

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