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铜箔的分类及用途

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箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体,由铜加一定比例的其它金属打制而成。铜箔一般有90箔和88箔两种,即含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔在电子工业中应用广泛,其生产方式可分为压延铜箔和电解铜箔,应用领域可分为标准铜箔和锂电铜箔。

铜 铜箔 锂电铜箔

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