导语：

美国近期宣布对中国加征“对等关税”，虽暂时豁免半导体产品（除半导体设备），但业界预警未来可能针对半导体行业加码关税。招银国际分析指出，此举将加速中国半导体国产替代进程，短期内冲击依赖美国市场的企业，但长期利好自主可控产业链。全球半导体供应链在关税与政策博弈中面临深度重构，国产替代企业迎来战略机遇期。

关税利剑高悬，供应链风险升级

美国此次“对等关税”虽未直接覆盖半导体成品，但半导体设备已被纳入征税范围，税率高达34%。业内警告，未来若扩大至半导体成品，将直接冲击全球供应链。

   •短期冲击：收入依赖美国市场的企业股价承压。以英伟达为例，其AI核心硬件DGX服务器若被加征关税，成本将飙升，削弱在美国市场的竞争力。

   •长期隐忧：关税或导致全球半导体产业链“区域化断裂”。东南亚国家如越南被加征46%关税，部分原计划转移至东南亚的产能或被迫回流，加剧供应链混乱。

国产替代加速，技术突围进行时

关税压力倒逼中国半导体产业加速“去美化”，国产替代迎来窗口期。

  1、设备端突破：

     •北方华创刻蚀机已进入国际供应链，中微公司设备全球累计出货超5000台，打破美国应用材料、泛林集团垄断。

     •新凯来在SEMICON China发布31款半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积等关键环节，技术逼近国际水平。

  2、材料端突围：

     •南大光电ArF光刻胶实现量产，晶瑞电材突破光刻胶技术，逐步替代日本信越等进口产品。

     •江丰电子高端靶材打破美国霍尼韦尔垄断，已进入台积电供应链。

  3、制造端进阶：

     •中芯国际14nm良品率突破98%，28nm及以上制程已规模量产，成熟制程国产替代进程提速。

     •拓荆科技发布ALD、3D-IC封装等新品，助力国产存储芯片突破技术瓶颈。

市场分化加剧，龙头逆势突围

受益企业：

    •韦尔股份：全球CIS图像传感器龙头，车载芯片量价齐升，订单已排至2026年。

    •兆易创新：NOR Flash全球市场份额第三，车规级MCU导入比亚迪、小鹏供应链。

    •长电科技：全球第三、国内第一封测龙头，全品类先进封装技术助力国产替代。

承压企业：

    •果链企业：立讯精密、歌尔股份在越南产能面临46%关税，成本激增或迫使苹果产业链进一步向印度转移。

    •美光科技：对华芯片出口或受反制关税影响，中国市场需求占其全球营收超50%，风险敞口显著。

全球供应链重构，合作与博弈并存

    •区域化趋势：东南亚、欧洲或成半导体产业新热点，但高关税和地缘政治风险削弱其成本优势。

    •技术脱钩风险：美国限制EDA软件、高端光刻机出口，中国加速自研替代，华大九天EDA工具已支持28nm工艺。

    •政策对冲：中国大基金三期注资3400亿元支持半导体，地方配套政策加速产能落地，上海目标2027年算力国产化率超70%。

结语

中美贸易战下，半导体产业正经历“阵痛与机遇并存”的转型期。国产替代从“被动应对”转向“主动突围”，技术突破与政策支持双轮驱动，龙头企业在全球供应链重构中有望占据战略高位。但产业链深度全球化特征决定，合作仍是主流，如何在博弈中平衡“安全”与“效率”，将是全球半导体产业长期命题。